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  • 产品名称: 手机摄像头COB板
  • 上架时间: 2017-11-01
  • 浏览次数: 312

业务概况

 ●  五株从2013年开始,从事集成电路封装载板的研发、制造。
 ●  拥有成熟的集成电路封装载板生产管理体系。
 ●  满足客户各类产品和服务需求。 
 ●  我们拥有一支专业的品质管理团队,推行产前策划、制程监控、持续改善、标准化作业等全面质量管理。
 ●  我们各工厂拥有独立的物理实验室、化学实验室,配置集团检测中心,引进一整套高标准、高精度、现代化的检测设备和仪器体系,专门实施制程参数全程监控、可靠性分析、制程研究。


所获认证

产品认证:UL、CQC
管理体系认证:ISO9001、TS16949、TL9000、QC080000、GJB 9001、IS014001、OHSAS18000


工艺能力

技术类型:Memory
基材最薄厚度:0.1mm
成品最薄厚度:0.2mm
最小线宽:20UM
最小线距:20UM
严格的基板平整度管理
应用:针对3C产品的记忆体卡(手机、掌上电脑、全球定位仪、笔记本等),eMMC/eMCP


交付能力

交付周期,请咨询客服人员


交期说明:

  1. 交期天数以EQ确认完成、库存有材料起计;
  2. 客户可以跟我司书面协商提前备料;
  3. 量产交期天数有淡旺季区别,淡季交期较旺季时短;
  4. 特殊材料、特殊工艺交付周期,请咨询客服人员;
  5. 超出常规交付周期需求,请咨询客服人员。