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  • 产品名称: 高多层印刷电路板
  • 上架时间: 2017-10-31
  • 浏览次数: 212

业务概况

 ●  五株从2000年开始,从事高多层印制电路板的研发、制造。
 ●  拥有成熟的高多层印制电路板生产管理体系。
 ●  满足客户各类产品和服务需求。
 ●  我们拥有一支专业的品质管理团队,推行产前策划、制程监控、持续改善、标准化作业等全面质量管理。
 ●  我们各工厂拥有独立的物理实验室、化学实验室,配置集团检测中心,引进一整套高标准、高精度、现代化的检测设备和仪器体系,专门实施制程参数全程监控、可靠性分析、制程研究。


所获认证

产品认证:UL、CQC
管理体系认证:ISO9001、TS16949、TL9000、QC080000、GJB 9001、IS014001、OHSAS18000


工艺能力

最高层数(L):30
最大单只尺寸(MM):538×620
最小单只尺寸(MM):50×50
最大成品板厚(MM):4.5
最小成品板厚(MM):0.5
最大铜厚(OZ):6
最小线宽(MM):0.075
最小线距(MM):0.075
最小机械钻孔孔径(MM):0.15
最小槽孔孔径(MM):0.5×1.2
阻抗公差:±10%
表面处理:全板OSP、全板沉金、OSP+沉金、OSP+碳油、电金手指、OSP+电金手指、沉金+电金手指、
无铅喷锡、有铅喷锡、沉锡、沉银

 

交付能力

       层数
面积
交期(生产天数)
2L 4L 6L 8L 10L 12L 14-16L 18-20L 22-24L 26-30L 32L+
≤0.5M2 5 6 7 8 9 10 12 13 15 18 25
0.5-3M2 7 8 9 10 11 12 14 15 17 20 25
3-10M2 8-10 9-11 10-12 11-13 12-14 13-16 15-18 16-20 18-22 / /
>10M2 15-18 18-21 18-25 25-30 25-30 30-35 35-40 35-40 40-45 / /


交期说明:

  1. 面积是指当批次订单数量折算出的面积平米数;
  2. 标准材料为普通FR4类别;
  3. 标准板厚为0.4mm-2.0mm;
  4. 标准铜厚为17um-35um(折算为H OZ-1 OZ);
  5. 标准铜厚线宽线距≥0.1mm;
  6. 表面处理类型为OSP、沉镍金、OSP+沉镍金、无铅喷锡、有铅喷锡;
  7. 交期天数以EQ确认完成、库存有材料起计;
  8. 量产交期天数有淡旺季区别,淡季交期较旺季时短;
  9. 特殊材料、特殊工艺交付周期,请咨询客服人员;
  10. 超出常规交付周期需求,请咨询客服人员。